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雙光路激光刻蝕機
簡要描述：應用范圍： MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機廣泛應用于剛性或柔性基材的薄膜類電池激光刻蝕，包括鈣鈦礦、有機電池OPV、碲化鎘類薄膜太陽能電池刻蝕劃線等領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號： MSK-PSP-LSD4040
所屬分類：鈣鈦礦太陽能電池制備
更新時間：2024-11-06
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
| 雙光路激光刻蝕機功能特點 |
|---|
選擇性刻蝕太陽能器件（鈣鈦礦電池/OPV/碲化鎘）的不同功能層來完成太陽能組件的制備，能有效的有選擇性的在不同基底（包括剛性和柔性）去除TCO、吸收層、背電極層。P1 TCO+吸收層/P2 吸收層/P3 背電極+吸收層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光刻蝕；P4 采用納秒紅外激光刻蝕清邊；
最大基片尺寸400mm*400mm（可定制其他尺寸）;
死區(qū)面積最小寬度150μm（激光可實現(xiàn)最小值小于100μm，考慮功能性最小值150μm）;
能有效控制激光在操作過程中對已有材料的熱影響、火山口、缺陷控制;
兼容基板厚度0.01-40mm;
直線度小于±3μm/300mm;
同款機器具備P0打標功能，可實現(xiàn)自動跳號，可實現(xiàn)自動跳號。P2.5激光分區(qū)，P3.5激光打點，P4.5邊緣劃線；
設(shè)備采用雙光路設(shè)計，P2&P3層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光器，P1&P4層采用納秒紅外激光器，P1也可以用皮秒綠光或皮秒紫外激光器；
適合對導電玻璃、薄膜進行精細激光刻蝕；
采用自主研發(fā)的控制軟件，直接導入CAD數(shù)據(jù)，CCD相機定位自動激光刻蝕，操作簡單，方便快捷；
采用通過軟件實時調(diào)節(jié)振鏡與直線電機、電動升降工作臺的設(shè)計，加上真空吸附托盤裝置，能有效地解決激光刻蝕加工運行中的平穩(wěn)性。
| 技術(shù)參數(shù) | ||
|---|---|---|
| 電源 | 單相AC220V±10%，頻率：50Hz，總功率約3KW | |
| 氣源 | 干燥壓縮空氣，流量450m3/h | |
| 皮秒光學系統(tǒng) | 激光器 | 皮秒綠光/紫外激光器（整個外光路密封） |
| 激光器功率 | 約15W | |
| 波長 | 532nm/355nm | |
| 激光器頻率調(diào)節(jié)范圍 | 1Hz-1MHz | |
| 激光器脈寬 | ＜15ps | |
| 激光器單脈沖能量 | 50uj@300khz | |
| 激光器光束直徑 | 2.5±0.5mm | |
| 光束質(zhì)量 | TEM00(M2<1.3) | |
| 激光器功率波動穩(wěn)定性RNS | <2% RMS over 12 hours | |
| 擴束鏡 | 4倍 | |
| 掃描振鏡 | 10mm通光孔經(jīng) | |
| 透鏡幅面 | 100mm*100mm | |
| 聚焦光斑 | 20μm | |
| 刻蝕最小線寬 | 20μm | |
| 最小線間距 | ≥20μm | |
| 納秒紅外光學系統(tǒng) | 激光器 | 光纖傳輸MOPA納秒紅外激光器（外光路為光纖直接傳送，無需額外密封） |
| 激光器功率 | 30W-100W可選（根據(jù)速度要求選擇） | |
| 波長 | 1064nm | |
| 激光器頻率調(diào)節(jié)范圍 | 1-2000khz | |
| 激光器脈寬 | 2-350ns可調(diào) | |
| 激光器單脈沖能量 | 0.5mJ | |
| 激光器光束直徑 | 8±0.5mm | |
| 光束質(zhì)量 | TEM00(M2<1.2) | |
| 激光器功率波動穩(wěn)定性RNS | ＜5% | |
| 擴束鏡 | 1.5倍可調(diào) | |
| 掃描振鏡 | 10mm通光孔徑 | |
| 透鏡幅面 | 100mm*100mm | |
| 聚焦光斑 | 30-50μm | |
| 最小線寬 | 30μm | |
| 最小線間距 | ≥30μm | |
| 清邊寬度 | 0.1-20mm可調(diào) | |
| XY直線電機 | 直線電機垂直度 | ±5μm/300mm |
| 直線度 | ±3μm | |
| 加工幅面 | 300mm*300mm向下可兼容200mm*200mm/100mm*100mm/50mm*50mm等任意尺寸 | |
| XY最大速度 | 1000mm/s | |
| Z軸步進電機 | 行程 | 50mm行程（可兼容0.01～40mm基材厚度） |
| CCD相機 | CCD光源 | 白色面光源 |
| CCD視野范圍 | 5mm*7mm | |
| CCD倍數(shù) | 0.3-1倍可調(diào) | |
| CCD像素 | 500萬像素 | |
| MARK定位點 | 通過人工干預相機識別玻璃邊緣，并同步在P1上做對角線的2-4個定位點，P2/P3/P4識別P1上的mark點定位結(jié)合圖紙自動判定位置加工 | |
| 加工平臺 | 平臺平面度 | 膜面入射 |
| 加工方式 | 膜面入射 | |
| 平臺基座結(jié)構(gòu) | 大理石平臺 | |
| 平臺機械直角靠邊 | ±0.1mm | |
| 除塵裝置 | 除塵裝置 | 激光加工過程中同步吹氣+吸附+抽塵功能 |
| 除塵效率 | 二級過濾，除塵效率≥99.9%（0.1～1μm灰塵顆粒） | |
| 除塵設(shè)備噪音 | 外接管道后1m內(nèi)噪音量≤65dB 無外接管道1m內(nèi)噪音量為75dB （建議外接PVC光滑管道降噪） | |
| 機械硬件 | 設(shè)備基座 | 采用大理石加鈑金結(jié)構(gòu)件基座，1m/s加工速度條件下，整體設(shè)備平穩(wěn)無抖動 |
| 安全防護 | EMO裝置 | 所有開關(guān)按鈕均有單獨外罩保護，防止誤碰觸造成機器停機功能 |
| 外光路保護 | 整機設(shè)備外光路采用全密封設(shè)計，避免直射人眼，觀察窗口配置OD5玻璃，防止激光散射對操作人員的損害，并配置防護眼鏡，避免人眼直接接觸激光，最大限度保證操作人員安全 | |
| 控制系統(tǒng) | 軟件功能 | 可通過軟件調(diào)整激光加工參數(shù)包括激光器頻率、功率、XY工作臺速度、振鏡速度、Z軸焦距速度、工作臺與振鏡聯(lián)動、設(shè)備校正、線條自動填充、圖層設(shè)置、平臺劃線功能、振鏡加工功能、加工次數(shù)、開關(guān)光延時、CCD相機mark捕捉等功能 |
| 軟件支持CCD相機識別定位點，可通過軟件調(diào)整相機光源曝光度、光源亮度、相機倍率等條件捕捉定位mark點，并調(diào)整清晰度，也可根據(jù)人工干預手動查找MARK點或材料邊角加工 | ||
| 可處理文件格式 | 標準CAD版DXF文件 | |
| 外形尺寸 | 約L1600*W1600*H1750mm（不含外掛顯示器） | |
| 重量 | 約3T | |
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